優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
常見的導電膠主要有以下幾種:
硅膠導電膠:硅膠導電膠是由硅膠基材和導電填料組成的,具有良好的導電性能和較高的粘結強度。常用于電子元器件的封裝和導電連接。以上是常見的導電膠的一些類型,具體使用時可根據應用場景和要求選擇合適的導電膠。
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