優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
PI聚酰亞胺耐高溫導電銀漿AS7275(Polyimide Conductive silver paste AS7275)
善仁新材推出聚酰亞胺耐高溫導電銀漿AS7275,主要用于插件式金屬晶體,此產品具有以下特點:
1 耐溫高:長期耐溫350度;
2 粘結性能強:剪切強度大于12MPA;
3 導電性佳:體積電阻低;
4 穩定性好:300度高溫不分解;
5 力學性能好:和陶瓷,金屬都有很好的剪切強度。
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