優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
PDS天線銀漿|PDS過孔導電膠|PDS饋點銀漿
一 5G天線低溫銀漿
1 5G天線特點:
手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:
1 天線線寬精度:min 0.2mm;
2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;
3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;
4基材選擇多樣化,適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金, 玻璃, 氧化鋯陶瓷, 防爆膜等;
5加工效率高,無需電鍍.
2 低溫銀漿AS6088具有以下特點:
1 耐磨性好:AS系列銀漿耐磨2000次以上;
2阻值低:AS系列銀漿阻值低至2*10-5歐;
3 低溫快速固化:AS系在90度1小時固化;
4印刷性好:AS系列完全滿足移印需求。
3低溫線路銀漿AS6089有以下特點:
1 良好的印刷性;
2 阻值低:2*10-5歐。
4低溫灌孔銀漿AS6081具有以下特點:
1 灌孔無氣泡;
2 低溫快速固化;
3 電阻低。
二 5G射頻器件高導熱納米燒結銀
AS6585系列高導熱銀膠用于高速傳輸的功率器件粘結(導熱系數25.8瓦);
AS9375系列超高導熱納米銀膏,用于射頻器件的粘結和散熱(導熱系數280瓦)。
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